有研粉末新材料股份有限公司(简称:有研粉材)成立于2004年3月,是由有研科技集团(隶属国务院国资委的中央企业)控股,专业从事有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售,是国内铜基金属粉体材料和锡基焊粉材料领域的龙头企业。 有研粉材坚持以技术创新驱动发展,拥有较强的科技创新能力,作为北京市高新技术企业,先后设立了北京市金属粉末工程技术...
为了更好地适应国家创新驱动战略,积极布局高精尖产业发展,2019年3月15日,北京有研粉材新材料研究院有限公司成立,围绕有研粉材集团发展主业,坚持“绿色制造”“智能制造”理念,积极构建技术领域和产品体系,为公司的高质量发展保驾护航。 研究院拥有教授级高级工程师12名,高级工程师10余名。有研粉材集团先后承担了国家科技重大专项、国家科技支撑计划项目、科技部国际合作项目、863项目和北京市科委重大科技项目等30余项,获得国家科技进步二等奖1项,省部级成果奖10余项,授权专利100余项,发表高水平学术论文100余篇。

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康普锡威通过第一批国家级专精特新“小巨人”企业复核

时间:2022-08-18
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       8月9日,北京市经济和信息化局公示了第一批国家级专精特新“小巨人”企业复核名单,康普锡威凭借近三年优异表现顺利通过复核,蝉联专精特新“小巨人”称号。

       国家级专精特新“小巨人”企业是指具有“专业化、精细化、特色化、新颖化”特征的中小企业领军者和佼佼者,是专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业。2019年6月,康普锡威凭借创新能力、发展潜力、技术实力等优势入选第一批国家级专精特新“小巨人”企业(北京市仅5家企业入选)

       此次第一批“小巨人”复核榜单的揭晓,再次肯定了康普锡威为助推行业发展、提升创新能力所做出的努力和贡献。

       “锻长板”:做微电子互连材料领域“尖子生”

       微电子互连材料广泛应用于电子信息产品的各级封、组装过程,是基板与元器件之间,以及元器件与元器件间的冶金学桥梁,承担着机械互连、电互连和热互连三重作用,具有不可或缺性。

       “电子封装用高性能锡焊粉”是微电子互连材料的重要组成部分。随着微电子产品的“软、小、轻、薄”化发展,高密度互连对焊粉的技术需求会越来越高。

       康普锡威开发出了球形、窄粒度、低氧含量的T5-T8精细焊粉产品。主要应用于0.2mm间距以下微电子产品的互连以及以Mini-LED为代表的COB封装,未来市场可观。

       “补短板”:做高可靠材料国产化替代的“践行者”

       康普锡威根据SnAgCu系主流合金的特性,针对其在使用中界面易不稳定、组织易粗化等特性,开发出LF516SR系列电子用高可靠无铅焊料,具有优异的工艺润湿性能、耐冷热循环性能和耐高低温冲击特性、抗裂纹扩展能力、抗电迁移可靠度和界面组织稳定性,2021年获得中国有色协会科技进步一等奖。

       “树样板”:做低温无铅焊料开发的“先行者”

康普锡威根据微电子产品技术发展趋势和行业节能环保化发展,践行央企责任担当,较早布局了低温无铅焊料的开发,针对SnBi系低温焊料的脆性问题,通过合金设计和制备工艺的研究,抑制了焊接界面Bi的聚集,降低了焊点的脆性,开发出了SnBiCu无铅焊料及LF143系列低温高可靠焊料,该项技术获中国有色金属工业科学技术一等奖。