有研粉末新材料股份有限公司(简称:有研粉材)成立于2004年3月,是由有研科技集团(隶属国务院国资委的中央企业)控股,专业从事有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售,是国内铜基金属粉体材料和锡基焊粉材料领域的龙头企业。 有研粉材坚持以技术创新驱动发展,拥有较强的科技创新能力,作为北京市高新技术企业,先后设立了北京市金属粉末工程技术...
为了更好地适应国家创新驱动战略,积极布局高精尖产业发展,2019年3月15日,北京有研粉材新材料研究院有限公司成立,围绕有研粉材集团发展主业,坚持“绿色制造”“智能制造”理念,积极构建技术领域和产品体系,为公司的高质量发展保驾护航。 研究院拥有教授级高级工程师12名,高级工程师10余名。有研粉材集团先后承担了国家科技重大专项、国家科技支撑计划项目、科技部国际合作项目、863项目和北京市科委重大科技项目等30余项,获得国家科技进步二等奖1项,省部级成果奖10余项,授权专利100余项,发表高水平学术论文100余篇。

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康普锡威公司参加上海NEPCON展览会

时间:2019-05-08
来源:

2019年4月24日至26日,康普锡威公司在上海世博展览馆参加了29届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会(NEPCON China 2019)。

  NEPCON China 展会是电子制造行业的国际化盛会,也是中国表面贴装行业规模最大及历史最悠久的贸易和采购平台之一,本次展会共邀请了相关行业领域的30000余家企业。

  展会期间,康普锡威科技有限公司赵朝辉博士和低温项目负责人刘希学分别参加了SMT技术高级研讨会和低温焊接技术工作坊。赵朝辉博士做了“电子封装-组装中空洞形成机理与控制的探讨”的报告,详细介绍了公司解决电子焊接过程中的空洞问题的研究思路,获得业内专家一致认可,反映强烈。

  通过此次展会,公司与业内专家及相关企业进行了深入细致的交流,取得了一批有益经验,展现了公司的良好形象,树立了极佳的业内口碑。